O podřezávání..

Podřezávání zdiva bylo v minulosti jednou z běžně používaných metod k řešení problémů s vzlínající vlhkostí. Tento proces spočívá v mechanickém oddělení části zdiva od základů, a to buď ručním, nebo strojním způsobem, čímž se dočasně vytvoří bariéra proti vlhkosti. I když tato metoda v minulosti poskytovala určité výsledky, dnes ji považujeme za překonanou. Existuje několik zásadních důvodů, proč považujeme podřezávání zdiva za nevhodnou metodu, a proč doporučujeme efektivnější a šetrnější postupy, jako je chemická injektáž.

Podřezávání zdiva zahrnuje odstranění části zdiva v základové oblasti, čímž se vytvoří vodorovná mezera, do které následně vkládáme izolační materiál nebo fólie, které mají zabránit vzlínání vlhkosti. Proces podřezávání vyžaduje rozsáhlé zásahy do konstrukce budovy a často se provádí pomocí speciálních strojů, které zdivo mechanicky oddělují.

Ačkoli podřezávání může zastavit vzlínání vlhkosti, má několik závažných nevýhod:

1. Poškození statiky budovy: Podřezávání může oslabit stabilitu zdiva, protože zasahuje do jeho nosné struktury. To může vést k prasklinám ve zdech, nerovnoměrnému sedání stavby a dalším strukturálním problémům.

2. Vysoké náklady a dlouhá doba realizace: Proces podřezávání je náročný a časově i finančně nákladný. Kromě samotné práce jsou nutné i náklady na opravy po dokončení, jako je zpětné zajištění stability konstrukce.

3. Možné poškození vnitřních omítek a interiéru: Vzhledem k tomu, že podřezávání se provádí ve spodní části zdiva, může dojít k narušení vnitřních omítek a dalších částí interiéru. Rekonstrukce těchto částí může být časově i finančně náročná.

Moderní alternativa: Chemická injektáž

Místo podřezávání dnes doporučujeme modernější a efektivnější metody sanace, mezi které patří chemická injektáž. Tento postup je nejen šetrnější k konstrukci budovy, ale také rychlejší, cenově dostupnější a trvanlivější. Chemická injektáž spočívá v aplikaci speciálních chemických látek do zdiva, které vytvoří vodoodpudivou bariéru proti vzlínající vlhkosti.